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半导体激光晶圆划片机传感器应用案例

半导体激光晶圆划片机传感器应用案例

9.15 半导体激光晶圆划片机传感器选型推荐应用案例.png

1、检测半导体LED晶片有无

产品方案:BGS-S10N

2、检测晶片到位有无

产品方案:FF-403+ FFRE-310

3、晶片切割后单块晶片检测

产品方案:FF-403+FFRK-310

4、检测晶片平整固定

产品方案:FF-403+ FFRS-1510-6

5、门磁开关确定安全关门

产品方案:FMC01

6、气缸磁性开关是否检测到位

产品方案:FD-14R

7、压力开关控制整台设备气压

产品方案:FKP70BP-010-F3

8、导轨电源

产品方案:FP300D- 24MDA 

9、固态继电器20A,40A直流控制交流

产品方案:WLHJP-22 25A或WLHJP-22 40A 

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关注我,每天了解一个传感器技术知识~

审核编辑(
王静
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